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电子元器件详细资料 » IC[19980] » HD6417709F74BIV
型号:HD6417709F74BIV类别:嵌入式 - 微控制器,制造商:Renesas Electronics America
封装:208-LQFP描述:MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-LQ

详细参数

类别嵌入式 - 微控制器,
描述MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-LQ
系列SuperH® SH7700
制造商Renesas Electronics America
核心处理器SH-3
核心尺寸32-位
速度74MHz
连接性-
外设-
I/O数96
程序存储容量-
程序存储器类型ROMless
EEPROM容量-
RAM容量16K x 8
电压_电源(Vcc/Vdd)-
数据转换器A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器类型内部
工作温度-20°C ~ 75°C
封装/外壳208-LQFP
包装托盘

供应商

深圳市同亨电子有限公司洪小姐,微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】
深圳市宇创芯科技有限公司李小姐0755-83220081
深圳市欧和宁电子有限公司李小姐 0755-29275935
北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

HD6417709F74BIV相关型号

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